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Die Chromasens 3D-Zeilenkamera 3DPIXA ermöglicht 3D-Inspektionsanwendungen und 3D-Messverfahren mit hoher Auflösung. Mit der einzigartigen Kombination aus Zeilenkameratechnologie und schneller 3D-Stereoberechnung liefert die Kamera gleichzeitig 3D Daten und Farbbilder. 3D-Anwendungen können mit Unterstützung der gängigen Bildverarbeitungsbibliotheken direkt erstellt werden. Mit der einfach zu integrierenden Chromasens 3D-API sind die Bilder und 3D-Daten der 3DPIXA auch für jede andere Software-Umgebung unter Windows verfügbar. Für optimale 3D-Ergebnisse ist eine adäquate Beleuchtung Voraussetzung. Um die passendeste Beleuchtung für eine Anwendung auszuwählen, steht die gesamte Bandbreite der Corona Beleuchtungen zur Verfügung.

Bewährtes und robustes Umreifungsgerät für Kunststoffbänder mit Verschlusshülsen Leicht bedienbar durch Ein-Hebel-Funktion Artikelnummer: 21COM13 Bandbreite: 13 mm

In immer mehr Anwendungen kommt Leistungselektronik zum Einsatz. Wieland hat hierfür ein spezielles Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen bei der Herstellung von DCP-Platten (Direct Copper Bonding) gerecht wird. Moderne Chip-Generationen haben die Fähigkeit, vergleichsweise hohe Ströme zu übertragen. Aus diesem Trend hat sich die Leistungselektronik entwickelt. Sie arbeitet mit steuerbaren, passiven Leistungshalbleitern, die anders als etwa Relais ohne mechanische Teile auskommen. Voraussetzung hierfür sind keramische DCB-Karten (Direct-Copper-Bonding), auf die Kupfer nahe dem Schmelzpunkt aufgebracht (gebondet) wird. Das hierbei angewandte eutektische Bond-Verfahren erfordert Legierungen mit einem eindeutig bestimmbaren, relativ niedrigen Schmelzpunkt. Zudem muss das hierzu verwendete Kupfer wegen der gewünschten exzellenten elektrischen Leitfähigkeit einen hohen Reinheitsgrad aufweisen. Und es braucht eine stabile Mikrostruktur, um seine Eigenschaften trotz der hohen Temperaturen, die bei der Herstellung der DCB-Karten anfallen, beizubehalten. Wieland hat daher ein Produkt entwickelt, das den besonderen Anforderungen für DCB-Anwendungen in der Leistungselektronik optimal gerecht wird. Es ermöglicht nicht nur eine verlässliche Verbindung der nur 50 bis 400 Mikrometer dünnen Drähte auf das Kupfer, sondern stellt auch eine gute Ätzbarkeit sicher, lässt eine eindeutige Lasermarkierung zu und erlaubt es so, die Folgeprozesse stabil, zuverlässig und kostengünstig ablaufen zu lassen. Weil es DCB-Karten mit verschiedensten Keramik-Isolatoren gibt, bietet Wieland diese Kupferbänder in Dicken zwischen 0,1 und 0,6 Millimetern an.